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HMDS專用烘箱,HMDS真空涂膠系統 工業烘箱

HMDS專用烘箱,HMDS真空涂膠系統 工業烘箱

簡要描述:

HMDS專用烘箱,HMDS真空涂膠系統適用行業:MEMS、濾波、放大、功率等器件,晶圓、玻璃、貴金屬,SiC(碳化硅)、GaN(氮化鎵)、ZnO(氧化鋅)、GaO(氧化鎵)、金剛石等第三代半導體材料。



HMDS專用烘箱,HMDS真空涂膠系統性能:


涂布方式:氣相沉積

使用溫度:RT+50-200℃

真空度:≤1torr

設備材質:內箱采用316L醫用不銹鋼

運行方式:一鍵運行,自動完成工藝處理,并有結束提示音

尺寸大?。?50*450*450mm

兼容性:2-12寸晶圓及方片等

儲液瓶:HMDS儲液量1000ml 

真空泵:進口干式真空泵

數據處理:多個工藝配方存儲,使用數據記錄

保護裝置:低液位報警,HMDS藥液泄漏報警,超溫保護并斷開加熱,漏電保護等

HMDS專用烘箱,HMDS真空涂膠系統用行業

MEMS、濾波、放大、功率等器件,晶圓、玻璃、貴金屬,SiC(碳化硅)、GaN(氮化鎵)、ZnO(氧化鋅)、GaO(氧化鎵)、金剛石等第三代半導體材料。


SiC碳化硅(HMDS預處理系統)是由碳元素和硅元素組成的一種化合物半導體材料,是制作高溫、高頻、大功率、高壓器件的理想材料之一。


碳化硅原材料核心優勢體現在:

(1)耐高壓:更低的阻抗、更寬的禁帶寬度,能承受更大的電流和電壓,帶來更小尺寸的產品設計和更高的效率;

(2)耐高頻:SiC器件在關斷過程中不存在電流拖尾現象,能有效提高元件的開關速度(大約是Si的3-10倍),適用于更高頻率和更快的開關速度;

(3)耐高溫:SiC相較硅擁有更高的熱導率,能在更高溫度下工作。

    相比傳統的硅材料(Si),碳化硅(SiC)的禁帶寬度是硅的3倍;導熱率為硅的4-5倍;擊穿電壓為硅的8-10倍;電子飽和漂移速率為硅的2-3倍。


碳化硅晶片應用于肖特基二極管、 MOSFET、IGBT等,主要用于電動汽車、光伏發電、軌道交通、數據中心、充電等基礎建設,主要用于5G通信、車載通信、國防應用、數據傳輸、航空航天。





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